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頂級大咖齊聚深圳IEEE PEAC 2018  泰芯FDSP首次亮相

發表時間:2018-11-13 16:02作者:劉云汐

頂級大咖齊聚深圳IEEE PEAC 2018 FDSP首次亮相

2018年11月4-6日,由中國電源學會與IEEE-電力電子學會(PELS)聯合主辦的第二屆國際電力電子技術與應用會議暨博覽會(簡稱:IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉辦。

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參展企業

珠海泰芯半導體有限公司攜最新產品和多種解決方案參與此次展會,與行業大咖進行深入交流。這是我司第二代FDSP芯片首次亮相,相較于初代產品,運算速度更快,性能更穩定,功能更全面。

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公司展位

會議現場,公司副總經理吳亞杰先生進行了演講,向參會嘉賓介紹了DSP以及公司的產品。

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演講現場

展覽現場,國內外專家和公司的工程師們進行了深入的交流,探討了電力電子行業的前沿技術和未來發展趨勢,給予了公司FDSP芯片高度的認可,并對我們產品的發展提出了寶貴的建議。

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大會主席、中國電源學會理事長徐德鴻教授(右)

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西安交通大學電氣學院楊旭教授(左三)

公司的產品現場反響熱烈,工作人員接待了來自國內各地的參會觀眾,向他們介紹了我們的產品和方案。

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  產品引起了廣泛的關注

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向海外觀眾介紹產品

IEEE PEAC 2018已圓滿落幕,期間我們展出了在智能電網、充電樁、電機控制、數字電源等領域有競爭力的專業芯片和解決方案,吸引了眾多的學術、行業參會人員駐足了解,得到了他們的一致好評!




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